اولین اقدام جهت کاشت مو ، انتخاب خط رویش مو است . در ابتدا باید بین طرفین سر و اجزای صورت را تقارن سازی کرد تا خط رویشی کاملا طبیعی و مناسب حاصل شود. در حال حاضر این کار، بوسیله ی متر و خط کش انجام می شود، که کاری وقت گیر است و نیاز به دقت بسیار بالایی دارد و دقیق نیست . این دستگاه یک خط رویش فرضی ایجاد می کند که بر اساس خط جلوی سر، نقاطی را روی سر مشخص کرده و آنها را طبق فرم صورت فرد به هم متصل می کنند و نهایتا خط ایده آل کاشت برای فرد ایجاد می شود .
بزرگترین تفاوتی که در روش Super FUE Plus در مرکز کاشت مو چهره شو با دیگر روش های کاشت مو بدون جراحی وجود دارد این است که در روش های قدیمی تر محل برداشت زخم های بزرگتر و عمیق تری وجود داشت که طبق تصویر بالا مشخص شده که هم باعث کم پشت شدن پشت سر و هم باعث طولانی تر شدن زمان بهبود زخم های محل برداشت می شود . در کلینیک تخصصی کاشت موچهره شو کاشت مو بروش Super FUE Plus انجام میگردد و محل برداشت توسط دستگاه اسکنر هوشمند مو اسکن شده و گرافت های مولتی و تکی شناسایی شده و برداشت توسط دستگاه اتوماتیک که قطر پانچ های آن قابل تغییر است انجام می گردد و در نتیجه علاوه بر گرافت های مولتی گرافت های تکی با قطر کمتر از ناحیه ی بانک مو برداشته می شود که این موضوع کمک به کاشت با تراکم فوق العاده بالا و سرعت در ترمیم محل برداشت شود و در این روش جداسازی گرافت های تک از مولتی انجام میشود که کاشت گرافت های تک در ناحیه خط رویش جهت طبیعی شدن خط رویش است .
معرفی کلیه خدمات کلینیک زیبایی و فوق تخصصی چهره شو
کاشت مو به روشFUT یک روش بازسازی مو جهت افزایش حداکثری رشد مو با اطمینان از طبیعی بودن کاشت و کمتر شدن آسیب به پوست سر است. در این روش کم‌تهاجمی، واحدهای فولیکولی یا دسته‌های کوچک مو از ناحیه بانک مو پوست سر برداشته شده و به داخل قسمت‌های بی‌مو در ناحیه طاس و کم رشد گذاشته می‌شوند. از آنجایی که این واحدها طبیعی می‌باشند، بدلیل دقیق بودن فرآیند کاشت، به سرعت شروع به افزایش موی طبیعی می‌کنند.
مزایا و معایب این روش:
روش FUT، هزینه های کمترنسبت به روش های دیگر دارد.
برای پیوند مو به یک روز زمان نیاز است.
در FUT، به علت سرعت بالا روش، احتمال آسیب به فولیکول مو کمتر است.
یکی از عیب های این روش جای زخم و برش نوار پوست است.
بعد از کاشت به روش FUT، نباید ورزش سنگین کرد زیرا زخم بزرگتر و گوشتی می شود.
.
